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焊接時(shí)，應(yīng)確保每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸杰出，錫點(diǎn)應(yīng)光亮、油滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不該有虛焊。所謂虛焊，是指焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。為防止虛焊，應(yīng)留意以下幾點(diǎn)：
1、確保金屬外表清潔
若焊件和焊點(diǎn)外表帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至顯露光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)外表鍍上錫。
2、把握溫度
為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)依據(jù)元器件巨細(xì)選用功率適宜的電烙鐵，并留意把握加熱時(shí)刻。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易構(gòu)成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時(shí)，若移開電烙鐵后，被焊處一點(diǎn)焊錫不留或留下很少，則闡明加熱時(shí)刻太短、溫度不行或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)刻太長，溫度過高。
3、上錫適量
依據(jù)所需焊點(diǎn)的巨細(xì)來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，構(gòu)成一個(gè)巨細(xì)適宜且油滑的焊點(diǎn)。若一次上錫不行，可再補(bǔ)上，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵。
4、選用適宜的助焊劑
助焊劑的效果是進(jìn)步焊料的流動(dòng)性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護(hù)效果。焊接電子元器件時(shí)，應(yīng)盡量防止運(yùn)用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時(shí)，在被焊處滴上一點(diǎn)即可。
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